딥엑스, 창사 이래 첫 양산 웨이퍼 공급 받는다.. 수율 최대 94% 목표

딥엑스가 창사 이래 최초로 올해 말 삼성 5나노(nm) 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이라고 25일 밝혔다.  딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수

2024-11-25 09:08:31

SKT-삼성전자, AI로 5G 기지국 품질 최적화 나선다

SK텔레콤은 삼성전자와의 협력을 통해 인공지능(AI) 기반 5세대(5G) 이동통신 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender)을 상용망에 적용, 무선망을 고도화한다고 28일 밝혔다. SKT와 삼성전

2024-10-28 08:57:52

리벨리온, 삼성전자·ARM과 맞손…"고성능 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발"

[파이낸셜뉴스] 리벨리온은 영국 ARM, 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 고성능컴퓨팅(H

2024-10-15 18:01:34

AMD, 오라클 클라우드 인프라에 '인스팅트 MI300X' 가속기 공급

AMD는 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 자사의 최신 OCI 컴퓨트 슈퍼클러스터 인스턴스인 BM.GPU.MI300X.8 구동을 위해 ROCm 오픈 소프트웨어와 AMD 인스팅트 MI300X 가속기를 채택했다고 27일 밝혔다.

2024-09-27 10:44:38

엔씨, ‘라마 바르코 LLM’ 공개 ∙∙∙ 동급 모델 최고 성능 냈다

[파이낸셜뉴스]  엔씨소프트는 오픈소스 모델 기반 튜닝 거대언어모델(LLM)인 ‘라마-바르코 LLM'을 26일 공개했다. ‘라마 바르코 LLM’은 오픈소스 모델 ‘라마 3.1’에 엔씨의 자체 기술력을 더해 한국어 성능을 향

2024-09-26 14:18:56

SK하이닉스, 세계 최초 '12단 적층 HBM3E' 양산...연내 엔비디아에 공급

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 HBM3E(5세대) 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB

2024-09-26 09:13:15

GPU 4개만으로도 AI 학습 시킨다

[파이낸셜뉴스] 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 한동수 교수팀이 일반 소비자용 GPU 4개 만으로도 150억 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 학습시킬 수 있는 기술을 개발했다. 일반적인 방법으로 이 정도의

2024-09-19 17:14:46

마이크로소프트, 최신 소형언어모델(SLM) 파이 3.5 시리즈 공개

[파이낸셜뉴스] 마이크로소프트가 지난 4월 출시된 소형언어모델 파이3(Phi-3)) 모델의 최신 버전인 파이 3.5 시리즈를 공개했다고 27일 밝혔다. 파이3은 언어, 추론, 코딩, 수학 등 다양한 부분에서 우수한 성능과

2024-08-27 18:35:57

퀄컴, 스냅드래곤7s 3세대 출시.. "삼성도 도입 예정"

퀄컴 테크날러지가 최신 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 7s 3세대를 20일(현지시간) 공개했다.   스냅드래곤 7s 3세대 모바일 플랫폼은10억개 파라미터 규모의 대형 언어 모델(LLM)을 지원해

2024-08-21 09:27:43

디퍼아이, '2024 미국 실리콘밸리 국제발명전시회'서 IFIA 최고발명 메달 수상

[파이낸셜뉴스] 디퍼아이가 미국 실리콘밸리에서 열린 '2024 미국 실리콘밸리 국제발명전시회(SVIIF)'에 특허를 출품해 'IFIA 최고발명 메달(IFIA Best Invention Medal)'을 수상하는 영예를 안았다고 13일

2024-08-13 13:06:10