LG이노텍 문혁수 "반도체용 부품사업 드라이브"

"2030년 매출 3兆 이상 달성"

LG이노텍 제공

LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA), 차량 애플리케이션프로세서(AP) 모듈 등 반도체용 부품 사업에 드라이브를 건다. 구체적으로 오는 2030년까지 연 매출 규모 3조원 이상으로 육성해 반도체용 부품 시장 키 플레이어로 자리매김하겠다는 목표다.

문혁수 LG이노텍 대표(사진)는 24일 오전 서울 강서구 LG이노텍 본사에서 진행된 정기 주주총회 이후 기자들과 만나 이같이 강조했다.

구체적으로 반도체용 부품 신사업인 FC-BGA에 대해 문 대표는 "글로벌 빅테크향 FC-BGA는 두 곳에서 이미 수주해 구미 4공장 '드림 팩토리'에서 순조롭게 양산 중이고, 또 다른 글로벌 빅테크 한 곳에도 (제품을) 새롭게 수주해 내년부터 양산에 들어갈 예정"이라고 밝혔다. 이어 "앞으로 인공지능(AI)·서버용 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진입해 FC-BGA 사업을 2030년까지 조 단위 규모로 키울 것"이라고 덧붙였다.

유리기판 사업도 적극 추진한다. 문 대표는 "올해 10월 유리기판 생산 장비를 반입할 예정"이라며 "유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것으로 예상되기 때문에 가야만 하는 방향"이라고 강조했다. 그러면서 "올해 말 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있고 글로벌 고객사 대상 프로모션도 활발히 추진하고 있다"고 했다.

[e-mail] 임수빈 기자