TSMC, 美 공장 조기 가동… 삼성, 고객 확보 '빨간불'

[파이낸셜뉴스] 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 미국 공장(팹)에서 모바일용 반도체를 본격 생상하는 것으로 알려졌다. 당초 계획보다 생산을 수개월 앞당기며 고객사 확보에도 한발 앞설 것으로 관측된다. 반면, 삼성전

2024-09-20 09:59:55

"메모리 한파 교훈 잊었나"...삼성 非메모리 내부 '부글', 왜?

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자 반도체(DS)부문이 전영현 부문장(부회장) 취임 이후 조직개편을 단행하는 등 대대적 변화를 모색하고 있지만, 비메모리 사업 운영 방향을 둘러싼 내부 잡음은 커지는 모양새다. 파운드리(반도체

2024-09-18 14:29:13

아이텍, AI 반도체 테스트 수요 본격 확대…"테스트 요청 급증"

[파이낸셜뉴스]  아이텍은 고객사의 AI 관련 고성능 반도체 테스트 수요가 확대되면서 추가 장비 테스트 도입 등 적극적으로 대응에 나서고 있다고 13일 밝혔다. 아이텍은 반도체 테스트 전문기업으로 AI반도체 테스트 필수장비

2024-09-13 10:00:48

TSMC 이달 '하이 NA EUV' 도입... 삼성, 2나노 이하 공정 경쟁 빨간불

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 최선단공정 제조에 필요한 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비를 이달 말 도입한다. 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보다. 인공지능

2024-09-10 18:28:39

TSMC, 이달 하이 NA EUV 도입…삼성, 2나노 경쟁 빨간불

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 최선단공정 제조에 필요한 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비를 이달 말 도입한다. 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자

2024-09-10 16:24:44

SK "양산 선점" 삼성 "파운드리 강점"… HBM 주도권 신경전

AI 반도체 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품의 양산 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. SK하이닉스는 이달 말 양산에 돌입하는 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품을 HBM 시장 최대

2024-09-04 18:26:42

[특징주]에이디테크놀로지, 신기술 '카펠라' 삼성전자 파운드리 공정 적용 기대감↑

[파이낸셜뉴스] 에이디테크놀로지가 장중 강세다. 신기술 ‘카펠라’ 개발에 올인한다는 사실이 전해지면서 삼성 파운드리 공정 최적화를 위한 수혜 기대감이 나오고 있는 것으로 풀이된다. 3일 오후 1시 6분 현재 에이디테크놀로지는 전

2024-09-03 13:07:22

아이텍, ‘번인테스트 장비’ 도입 순항…AI 반도체 테스트 및 해외 진출도 추진

[파이낸셜뉴스]  아이텍은 올해 3분기 번인 테스트, 하이엔드 테스트 장비 도입 및 관련 시설 확충을 순조롭게 진행하고 있다고 28일 밝혔다. 회사 측에 따르면 초미세공정에 따른 하이엔드 칩 테스트를 위해 2023년 도입한

2024-08-28 09:47:24

소자 미세화 등 반도체 핵심기술 추가

과학기술정보통신부가 27일 서울 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵 발표회'를 갖고 14개 핵심기술을 추가해 우리가 확보해야 할 총 59개의 핵심기술을 선정했다. 과기정통부는 이 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하

2024-08-27 18:05:20

우리가 확보할 반도체 미래기술 59개로 확대

[파이낸셜뉴스] 과학기술정보통신부가 27일 서울 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵 발표회'를 갖고 14개 핵심기술을 추가해 우리가 확보해야 할 총 59개의 핵심기술을 선정했다. 과기정통부는 이 로드맵을 기반으로 반도체 소

2024-08-27 14:41:12