SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)로 써 내려간 인공지능(AI) 메모리 성공 신화를 321단 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드플래시 양산을 통해 낸드에서도 이어간다. HBM으로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고
【 실리콘밸리=홍창기 특파원】 이달부터 본격 양산되는 엔비디아 차세대 인공지능(AI)칩 '블랙웰'이 시간이 갈수록 둔화되고 있는 엔비디아의 매출 증가세를 회복시킬 수 있을지 주목된다. 엔비디아가 20일(현지시간) 시장 컨센서스를 상
인공지능(AI) 시대 적합한 개인정보 보호와 리스크 관리 방안이 내달 나온다. 개인정보보호위원회는 오는 22일 민간 전문가와 관계부처가 참여한 'AI프라이버 민관 정책협의회' 회의를 열고 'AI 프라이버시 리스크 평가·
"전기차와 자율주행차, 모빌리티 플랫폼으로 대변되는 모빌리티 혁신은 현재 진행 중입니다." 이재호 소프트베리 부대표(사진)는 21일 "모빌리티 버블이 걷히면서 기술과 서비스 등 경쟁력 있는 기업들만 살아남
【파이낸셜뉴스 무안=황태종 기자】전남도가 지역에 최적화된 차등 전기요금 방안을 모색했다. 21일 전남도에 따르면 정부는 분산에너지특별법에 규정된 지역별 차등 전기요금제 도입과 관련해 오는 2025년부터 발전사업자가 한국전
[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 시대 적합한 개인정보 보호와 리스크 관리 방안이 내달 나온다. 개인정보보호위원회는 오는 22일 민간 전문가와 관계부처가 참여한 'AI프라이버 민관 정책협의회' 회의를 열고 'AI 프라이버시
【실리콘밸리=홍창기 특파원】 #OBJECT0# 이달부터 본격 양산되기 시작한 엔비디아 차세대 인공지능(AI)칩 '블랙웰'이 시간이 갈수록 둔화되고 있는 엔비디아의 매출 증가세를 회복시킬 수 있을지 주목된다. 엔비디아가
[파이낸셜뉴스] 유진그룹이 로보틱 처리 자동화(RPA)를 활용한 업무 혁신에 박차를 가하고 있다. RPA는 단순하고 반복적인 업무를 자동화해 생산성은 높이고 오류는 줄여 업무 만족도를 높이는 기술이다. 21일 업계에 따르면 유진그룹
[파이낸셜뉴스] 한국전자통신연구원(ETRI)은 서로 다른 분야의 데이터 특성과 형식을 자세하게 표현하는 기술과 언제, 어디서나 정확한 데이터를 찾는 기술을 개발했다고 21일 밝혔다. 연구진이 개발한 데이터 프로파일링 기술
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 ‘4D 낸드 플래시’ 양산에 돌입했다. 지난해 8월 관련 기술을 선보인 후 약 15개월 만이다. SK하이닉스는 21일 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시를 양산하