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[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 모빌리티용 고성능 네트워크 프로세서 'AXON(TCN100x)'을 선보였다.
10일 텔레칩스에 따르면 이번 제품은 'ISO26262'에서 가장 높은 안전 등급인 'ASIL-D' 수준을 지원하는 네트워크 'SoC(System On Chip)'로 최고 수준 안전성과 성능을 갖췄다. 글로벌 자동차 제조사 및 톱티어 기업들의 차세대 'E/E 아키텍처' 전환과 'SDV(Software Defined Vehicle)' 구현을 지원한다.
이 제품은 △고성능 프로세싱 △확장된 네트워크 대역폭 △초저지연 및 실시간 보안 기능을 갖춘 네트워크 솔루션이다. 다채널 시간 민감형 이더넷, CAN, LIN 전용 하드웨어 네트워크 스위치를 탑재해 강한 네트워크 성능을 제공한다.
영국 ARM의 최신 고성능 'Cortex-A65AE' 멀티코어와 멀티도메인 'MCU' 코어를 적용해 차량 내 안정적인 네트워크 관리와 초저지연 데이터 처리를 구현한다. 'OTA(Over-the-Air)' 업데이트와 진단, 네트워크 관리, 애플리케이션 통합 기능을 지원하며 SDV 환경에 최적화된 아키텍처를 제공한다.
이 제품은 경쟁사와 비교해 2배 높은 애플리케이션 프로세싱 성능을 비롯해 1.5배 확장된 이더넷 채널, 2.5배 이상 대역폭을 확보했다. 이를 통해 기존 도메인 아키텍처 한계를 극복하고 영역 아키텍처로의 전환을 가속화한다.
또한 전용 심층패킷검사(DPI) 엔진을 통한 침입탐지시스템(IDS) 기능과 'MACsec', 'IPsec' 보안 프로토콜을 내장해 사이버 보안 위협에 대응한다.
특히 외부 집적회로(IC) 사용을 최소화한 SoC 아키텍처를 적용해 시스템 비용을 절감하고 개발 기간을 단축했다. 이 제품을 도입하면 보다 효율적인 네트워크 설계를 구현하고, 최적화된 시스템 'BOM(Bill of Materials)' 구성으로 비용 절감을 극대화할 수 있다.
이장규 텔레칩스 대표는 "SDV 시대 경쟁력을 확보하기 위해 치밀한 시장 분석과 과감한 투자, 기술 혁신을 바탕으로 지속적인 성장 모멘텀을 만들고 있다"며 "인포테인먼트와 인공지능(AI), MCU, 고성능 네트워크 게이트웨이를 포함한 제품 포트폴리오 확장과 글로벌 파트너십 강화를 통해 SDV 시대 핵심 반도체 역량을 갖춘 고성능 컴퓨팅(HPC) 기업으로 도약할 것"이라고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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