"한화세미텍, SK하이닉스에 HBM 핵심 장비 첫 납품"… 글로벌 시장 도약 신호탄

SK하이닉스와 210억 규모 계약…AI 반도체 시장 본격 공략
품질 검증 최종 통과, 엔비디아 공급망 합류 기대

한화세미텍의 TC본더 'SFM5-Expert' 이미지. 한화세미텍 제공

[파이낸셜뉴스] 한화세미텍은 SK하이닉스의 품질 검증(퀄테스트) 최종 단계를 통과하고 총 210억원 규모의 고대역폭 메모리(HBM)용 TC본더 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM TC본더를 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다.

TC본더는 여러 개의 D램 칩을 적층하는 필수 장비로, HBM 생산 과정에서 초정밀 본딩 기술이 요구된다. 한화세미텍은 기존 보유 기술인 '플립칩 본더' 노하우를 바탕으로 TC본더 개발을 진행해왔으며, 지난 2020년 개발 착수 후 4년 만에 상업화에 성공했다.

HBM 시장은 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증과 함께 급격히 성장하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 글로벌 HBM 시장 규모는 지난해 182억달러에서 내년 467억달러로 156% 성장할 것으로 전망된다.
이번 계약을 통해 한화세미텍은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아 공급망에 포함될 가능성이 커졌다. 이를 기반으로 글로벌 반도체 장비 시장에서 영향력을 확대해 나간다는 계획이다.

한화세미텍 관계자는 "이번 성과는 시장 진입의 첫 신호탄에 불과하다"며 "차별화된 기술력과 품질을 앞세워 글로벌 반도체 장비 시장에서 입지를 강화할 것"이라고 전했다.

[e-mail] 이동혁 기자