동운아나텍, CES 2025 출격...'첨단산업 활용 기술' 등 소개

텐스토렌트, 에스오에스랩 등 협력 기업도 참여 미래혁신기술 개발 협업 통한 시장 확대 추진

‘CES 2025’ 전시장 내 동운아나텍 부스. 동운아나텍 제공

[파이낸셜뉴스] 동운아나텍이 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 CES에 참가해 글로벌 시장에서 주목받을 차세대 기술을 선보이며 현지 고객사들과 비즈니스 영업망 확충에 나선다.

동운아나텍은 7일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 개최되는 ‘CES 2025’에 참가해 주력 스마트폰용 OIS IC와 자동차용 HAPIC IC, 미래 첨단 기술 ToF·LiDAR IC를 비롯한 핵심 반도체 모델들을 선보인다고 이날 밝혔다.

지난 2020년에 이어 두 번째로 CES에 참여하게 된 동운아나텍은 베네시안 엑스포 전시장 내 산 폴로 볼룸에서 부스를 운영한다.

이번 CES에서는 크게 3가지 제품군으로 나눠 전시를 진행한다. 동운아나텍의 주력 제품인 스마트폰용 반도체는 카메라 촬영 시 손 떨림을 방지해주는 ‘OIS IC’와 ‘eOIS IC’가 대표 기술로 전시된다.

자동차용 반도체 섹터는 미래 모빌리티에 적용될 제품이 대거 진열된다. 미세한 진동을 이용한 촉각 피드백으로 터치 여부를 확인하는 ‘HAPTIC IC’와 각종 편의 기능을 제어하는 ‘BDC IC’, 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 카메라 모듈 전력 관리 반도체인 ‘PMIC’, 부드럽고 정밀한 모터 구동을 위한 ‘Stepper Motor Driver IC’ 등이다.

고도화된 자율주행, 로봇 등 첨단산업 영역에 활용될 제품들도 소개된다. 기기 내 공간 인식을 담당하는 ‘ToF 센서용 VCSEL Driver IC’, 빛을 이용해 데이터를 측정하는 ‘LiDAR(라이다) 센서용 VCSEL Driver IC’ 등 동운아나텍의 차세대 성장 동력을 관람할 수 있다.

특히 이번 CES에는 동운아나텍과 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 긴밀히 협업하고 있는 ‘텐스토렌트’가 참석한다. 캐나다 토론토에 본사를 둔 텐스토렌트는 반도체의 전설로 불리는 짐 켈러 최고경영자(CEO)가 이끄는 AI 반도체 개발 전문 기업이다. 지난해 5월 동운아나텍은 텐스토렌트가 주도한 시리즈 D 펀딩에 참여한 바 있으며, 현재 AI 반도체 개발을 위한 협의를 본격 추진 중에 있다.

최근 라이다(LiDAR) 기술을 통해 자율주행, 로봇, 스마트시티 등 미래 산업 분야로 사업 영역을 넓히며 미래 유망주로 각광받고 있는 ‘에스오에스랩’도 CES에 참석한다. 에스오에스랩의 ‘ML-X’는 동운아나텍의 IC 칩 ‘DW9930’이 탑재된 고해상도 3D 고정형 라이다 제품이다.

‘DW9930’은 차세대 산업군 중 하나인 라이다의 핵심 VCSEL Driver IC로서, 올해 트럼프 행정부의 출범으로 자율주행 시장 산업 본격 개화가 예상됨에 따라 관련 매출이 급성장할 것으로 기대하고 있다.

김동철 동운아나텍 대표는 “이번 CES를 계기로 글로벌 개발자들과의 기술 교류 뿐만 아니라 세계 최대 시장인 미국을 포함한 각국의 기업들과 적극 소통해 사업 영역을 지속해서 확대해 나가겠다”고 말했다.

[e-mail] 신지민 기자