전영현 부회장 "HBM3E 12단 2분기 시장 주도할것" ['독한 삼성' 실천 방안은]

삼성전자 정기 주주총회
한종희 부회장도 위기 대책 강조
"주주가치 제고 뼈깎는 노력할것"

전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)이 19일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기 주주총회에서 발언하고 있다. 삼성전자 제공

【파이낸셜뉴스 서울·수원(경기)=조은효 임수빈 기자】 삼성전자 반도체 수장인 전영현 부회장(DS부문장)이 19일 "다가올 고대역폭메모리(HBM)4, 커스텀 HBM 시장에서는 지난해 HBM3와 같은 과오를 되풀이하지 않겠다"고 밝혔다. 가전·휴대폰 등을 이끌고 있는 한종희 삼성전자 대표이사 부회장(DX부문장)도 "주주가치 제고를 위해 뼈를 깎는 노력을 아끼지 않겠다"며 "올해 반드시 근원 기술 경쟁력을 확보하겠다"고 강조했다.

이재용 삼성전자 회장이 최근 삼성그룹 계열사 2000여명의 임원에게 '사즉생'(死卽生·죽기를 각오하면 살 것이다) 메시지를 전한 이후 처음 나온 두 수장의 공개 발언이다.

이날 오전 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기 주주총회에서 전 부회장은 엔비디아에 대한 HBM 공급과 관련한 주주들의 질문에 "기술개발의 토대를 마련한 상태로 빠르면 2·4분기, 늦으면 하반기부터는 (삼성전자의) HBM3E 12단 제품(5세대)이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것으로 예상한다"고 밝혔다. 전 부회장은 "기술 리더십 문제에 따른 주가부진 문제가 발생하지 않게 하겠다"며 거듭 사과 발언을 내놨다.

HBM은 현재 SK하이닉스가 한발 앞서 있는 상황이다. SK하이닉스는 삼성전자 주총이 진행 중인 이날 오전 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 전달했으며, 고객사들과 인증 절차에 돌입한다고 밝혔다. 삼성전자로선 추격의 속도를 높여야 하는 상황이다.

두 수장은 이날 삼성 위기론 타개책으로 △책임경영 강화 △대형 인수합병(M&A) △반도체 조직문화 재정립 △우수인재 확보 등을 제시했다.

한 부회장은 "차세대 성장동력 확보의 일환으로, 올해는 더 유의미한 기업M&A를 추진해 가시적 성과를 보여주도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 또한 "현재 임원을 대상으로 실시하고 있는 주식보상제도를 내년부터 직원들로 확대하는 방안을 검토하고 있다"고 말했다.

전 부회장은 현재 여야가 견해차를 보이고 있는 반도체특별법에 대해선 "반도체 산업은 국내 업체들끼리의 경쟁이 아니고 국가 간 패권 경쟁이 되고 있다"면서 "주 52시간 근로시간 규제로 반도체 개발 일정에 탄력적으로 대응할 수 없는 것이 현재 실정"이라고 토로했다.

[e-mail] 조은효 기자