한미반도체, 차세대 HBM용 'TC 본더 그리핀' 공개

곽동신 한미반도체 부회장이 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 공식 출시한 뒤 기념 촬영하고 있다. 한미반도체 제공.

[파이낸셜뉴스] 반도체 장비기업 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 전용 장비를 선보였다.

19일 한미반도체에 따르면 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 출시, 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 선보인 장비는 최신 기술을 적용한 3세대 하이퍼 모델로 'TSV' 공법으로 제작한 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비"라고 말했다.

이어 "차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 '그리핀'과 프리미엄 모델 '드래곤'을 중심으로 내년 매출에 크게 기여할 것”이라고 덧붙였다.

곽동신 부회장은 지난 7월 이후 현재까지 총 124억원을 투자해 회사 주식 23만2300주를 추가로 매입해 지분을 35.75%로 늘렸다.

한미반도체 관계자는 "인공지능 시장 성장과 계속되는 HBM용 장비 출시로 향후 한미반도체 실적에 대한 자신감을 드러내는 대목"이라고 설명했다.

한미반도체는 지금까지 총 106건(출원 예정 포함) 본딩 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비 경쟁력을 한층 높일 계획이다.

한편, 한미반도체는 이달 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여해 대만 TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입 'TC 본더 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)' 등을 선보였다.

[e-mail] 강경래 기자