엔비디아가 18일(현지시간) 현 블랙웰 인공지능(AI) 반도체 개량형인 블랙웰 울트라와 차세대 반도체 베라 루빈을 공개했다.
블랙웰 울트라는 올 하반기, 베라 루빈은 내년 하반기에 출하를 시작할 계획이다.
그러나 주가는 하락세를 벗어나지 못해 4.09달러(3.43%) 급락한 115.43달러로 미끄러졌다.
베라 루빈
엔비디아의 ‘그래픽반도체(GPU) 기술 콘퍼런스(GTC)’ 둘째 날인 이날 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 차세대 AI 반도체 베라 루빈을 공개했다.
베라 루빈은 내년 하반기 출하가 시작된다.
베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) 베라와 GPU 루빈으로 구성된 반도체다.
암흑물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 따왔다.
베라는 엔비디아가 자체 설계한 첫 CPU라고 엔비디아는 설명했다.
엔비디아는 그동안 필요할 때에는 반도체 설계 원천 기술 업체인 영국 암(ARM)의 설계대로 CPU를 만들었지만 이번에는 이를 토대로 맞춤형 CPU를 설계했다.
엔비디아는 맞춤형 CPU인 베라가 지난해 그레이스 블랙웰 반도체에 활용됐던 CPU보다 두 배 빠를 것이라고 밝혔다.
엔비디아는 베라를 탑재한 루빈은 지금의 블랙웰에 비해 두 배 이상의 성능을 낼 수 있다고 밝혔다.
블랙웰 속도가 20페타플롭(1페타플롭은 초당 10억의 백만배)인 데 반해 루빈은 추론을 하면서 동시에 50페타플롭의 속도를 낼 수 있다고 엔비디아는 설명했다.
루빈은 아울러 최대 288기가바이트의 신속 메모리도 지원 가능하다. AI 개발을 위한 핵심 성능 가운데 하나다.
엔비디아는 또 2027년 하반기에는 지금처럼 2개 다이(Die, 작은 사각형 조각)로 구성된 GPU 대신 4개 다이로 구성된 GPU체제로 전환하기로 했다.
지금은 GPU 두 개를 하나로 묶어 한 GPU로 내놓고 있지만 2027년 하반기 출하되는 루빈 넥스트부터는 4개 GPU를 한 GPU로 엮는다는 것이다. 성능은 내년 하반기 나올 루빈의 두 배가 된다.
블랙웰 울트라
엔비디아는 아울러 블랙웰 개량형인 블랙웰 울트라를 올 하반기 출하하기로 했다.
같은 시간에 블랙웰보다 더 많은 정보 처리가 가능한 반도체다.
엔비디아는 블랙웰 울트라를 활용하면 시간에 민감한 애플리케이션을 위햔 고급 AI서비스가 가능해진다고 설명했다. 대규모 클라우드 서비스 업체들은 2023년에 출하된 호퍼 반도체를 사용하는 것에 비해 최대 50배 매출을 기대할 수 있다고 엔비디아는 밝혔다.
딥시크
황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크의 AI인 R1에 대해서도 긍정적인 평가를 내렸다. 딥시크는 이른바 증류기술을 활용해 오픈AI 등의 AI 핵심 기술을 도용했다는 의심을 받고는 있지만 훨씬 적은 비용으로 고성능 AI 구축이 가능하다는 점을 입증했다.
엔비디아의 고가, 고성능 반도체가 AI 구축에 반드시 필요한 것은 아니라는 우려로 이어졌다. 딥시크 충격으로 엔비디아 주가는 1월 27일 17% 폭락하기도 했다.
그러나 황은 딥시크는 외려 엔비디아 반도체에 호재라면서 딥시크가 추론에 반도체를 활용했고, 이 과정에서 더 나은 답을 내놓으려면 더 많은 반도체가 필요하기 때문이라고 말했다.
엔비디아는 블랙웰 울트라와 베라 루빈 반도체는 이런 추론 모델에 더 적합하다고 강조했다.
dympna@fnnews.com 송경재 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지
